Eine Revolution in der Präzision beim Wafer-Schneiden! Wie lässt sich eine Positionierung von ±5 µm für eine Granitbasis gewährleisten?

Im ultimativen Wettstreit um Nanopräzision in der Halbleiterfertigung kann selbst der geringste Fehler bei den Wafer-Schneidemaschinen einen Chip unbrauchbar machen. Die Granitbasis ist der unbesungene Held, der die Wiederholgenauigkeit von ±5 µm gewährleistet und mit ihren drei natürlichen Eigenschaften die Regeln der Präzisionsfertigung neu definiert.

Der „stabilisierende Anker“ gegen thermische Verformung: Der Wärmeausdehnungskoeffizient von Granit liegt bei nur 5–7 × 10⁻⁶/℃ und damit nur bei einem Drittel desjenigen von Metallen. Unter der Hitzeeinwirkung des Hochgeschwindigkeitsbetriebs der Wafer-Schneidemaschine verformen sich herkömmliche Materialien aufgrund von Wärmeausdehnung und -kontraktion, was zu einer Positionsverschiebung des Schneidkopfes führt. Die Granitbasis hingegen bleibt formstabil, wodurch Positionsabweichungen durch thermische Verformung praktisch ausgeschlossen und eine solide Grundlage für höchste Präzision geschaffen wird.

Der „stille Schutzschild“ der Vibrationsdämpfung: Das ständige Dröhnen von Werkzeugmaschinen und die kontinuierlichen Vibrationen der Geräte in der Werkstatt können die Präzision erheblich beeinträchtigen. Die einzigartige Kristallstruktur von Granit wirkt wie ein natürlicher Stoßdämpfer und wandelt externe und mechanische Vibrationen, die durch den Gerätebetrieb entstehen, schnell in Wärmeenergie um, die abgeführt wird. Während andere Untergründe aufgrund der Vibrationen noch schwanken, bildet der Granitsockel eine stabile Plattform für den Schneidkopf, die sich nicht bewegt und so eine Genauigkeit von ±5 µm ermöglicht.

Korrosionsbeständige „Ewige Festung“: In Halbleiterwerkstätten kommen aggressive Substanzen wie Ätzlösungen sowie Säuren und Laugen zum Einsatz. In dieser Umgebung rosten und verformen sich Metalloberflächen mit der Zeit. Granit hingegen reagiert aufgrund seiner inhärenten chemischen Stabilität überhaupt nicht mit diesen Substanzen. Unabhängig von der Nutzungsdauer behält er seine strukturelle Integrität und gewährleistet dauerhaft hochpräzise Schnitte.

Von der Materialbeschaffenheit bis zur ultrapräzisen Bearbeitung – die Granitbasis hat mit ihrer Festigkeit bewiesen, dass nicht alle Materialien den hohen Anforderungen der Halbleiterfertigung gerecht werden. Genau aufgrund dieser unersetzlichen natürlichen Vorteile sind Granitbasen zum Schlüssel für Wafer-Schneidemaschinen geworden, um eine Wiederholgenauigkeit von ±5 µm zu erreichen und die Halbleiterindustrie weiter zu immer höherer Präzision anzutreiben!