Beim Schneiden von Halbleiterwafern kann bereits ein Fehler von 0,001 mm einen Chip unbrauchbar machen. Eine scheinbar unbedeutende Granitplatte, deren Qualität nicht den Standards entspricht, birgt ein hohes Risiko und verursacht immense Kosten in Ihrer Produktion! Dieser Artikel beleuchtet die versteckten Gefahren minderwertiger Platten und zeigt Ihnen, wie Sie Schnittgenauigkeit und Produktionseffizienz sichern.
Die „unsichtbare Bombe“ minderwertiger Granitfundamente
1. Unkontrollierte thermische Verformung: Der tödliche Feind der Genauigkeit
Granit minderer Qualität weist einen übermäßigen Wärmeausdehnungskoeffizienten auf. Unter den hohen Temperaturen beim Waferschneiden (bis zu 150 °C in einigen Bereichen) kann es zu einer Verformung von 0,05 mm/m kommen! Aufgrund der thermischen Verformung des Untergrunds in einer bestimmten Waferfertigungsanlage überstieg die Maßabweichung der geschnittenen Wafer ±5 μm, und die Ausschussrate pro Charge stieg auf 18 %.
2. Unzureichende strukturelle Festigkeit: Die Lebensdauer der Ausrüstung halbiert sich.
Ungeeignete Untergründe mit einer Dichte unter 2600 kg/m³ weisen eine um 50 % reduzierte Verschleißfestigkeit und eine fälschlicherweise angegebene Tragfähigkeit auf. Unter den häufigen Vibrationen beim Schneiden neigt die Oberfläche des Untergrunds zu Verschleiß, und es bilden sich Mikrorisse im Inneren. Infolgedessen musste eine Schneidanlage zwei Jahre vorzeitig verschrottet werden, und die Ersatzkosten überstiegen eine Million.
3. Geringe chemische Stabilität: Korrosion birgt erhebliche Gefahren.
Granit, der die Normen nicht erfüllt, weist eine geringe Korrosionsbeständigkeit auf. Die Säure- und Laugenbestandteile der Kühlschmierstoffe greifen den Untergrund allmählich an und führen zu einer Verschlechterung der Planheit. Daten eines Labors zeigen, dass sich durch die Verwendung minderwertiger Untergründe der Kalibrierzyklus der Anlagen von sechs auf zwei Monate verkürzt und die Wartungskosten verdreifacht haben.
Wie lassen sich Risiken erkennen? Vier wichtige Testpunkte, die Sie unbedingt lesen sollten!
✅ Dichteprüfung: Hochwertiger Granit hat eine Dichte von ≥2800 kg/m³, unterhalb dieses Wertes können Porositätsdefekte auftreten;
✅ Test des Wärmeausdehnungskoeffizienten: Fordern Sie einen Prüfbericht mit < 8×10⁻⁶/℃ an, kein "Hochtemperatur-Verformungskönig";
✅ Überprüfung der Ebenheit: Die Ebenheit wird mit einem Laserinterferometer gemessen und sollte ≤±0,5μm/m betragen, da sonst die Gefahr besteht, dass sich der Schneidfokus verschiebt;
✅ Autorisierte Zertifizierungsprüfung: Bestätigung von ISO 9001, CNAS und anderen Zertifizierungen, Ablehnung von Zertifizierungen mit drei negativen Bewertungen.
Präzisionsbewachung beginnt an der Basis!
Jeder Schnitt an einem Wafer ist entscheidend für den Erfolg oder Misserfolg des Chips. Vermeiden Sie, dass minderwertige Granitplatten Ihre Präzision beeinträchtigen! Klicken Sie hier, um das „Handbuch zur Qualitätsbewertung von Wafer-Schneideplatten“ zu erhalten, potenzielle Gefahrenquellen an Ihren Anlagen sofort zu erkennen und hochpräzise Produktionslösungen zu realisieren!
Veröffentlichungsdatum: 13. Juni 2025