Beim Schneiden von Halbleiterwafern kann ein Fehler von 0,001 mm einen Chip sogar unbrauchbar machen. Die scheinbar unbedeutende Granitbasis, deren Qualität nicht den Standards entspricht, bringt Ihre Produktion still und leise an den Rand eines hohen Risikos und hoher Kosten! Dieser Artikel führt Sie direkt zu den versteckten Gefahren minderwertiger Basen und schützt so Schnittgenauigkeit und Produktionseffizienz.
Die „unsichtbare Bombe“ minderwertiger Granitsockel
1. Unkontrollierte thermische Verformung: Der tödliche Genauigkeitskiller
Granit von geringer Qualität hat einen übermäßig hohen Wärmeausdehnungskoeffizienten. Unter den hohen Temperaturen beim Waferschneiden (in manchen Bereichen bis zu 150 °C) kann er sich um bis zu 0,05 mm/m verformen! Aufgrund der thermischen Verformung der Basis in einer bestimmten Waferfabrik betrug die Größenabweichung der geschnittenen Wafer mehr als ±5 μm, und die Ausschussrate pro Charge stieg auf 18 %.
2. Unzureichende strukturelle Festigkeit: Die Lebensdauer der Ausrüstung wird „halbiert“
Ungeeignete Untergründe mit einer Dichte unter 2600 kg/m³ weisen eine um 50 % geringere Verschleißfestigkeit und eine falsch angegebene Tragfähigkeit auf. Durch häufige Schneidvibrationen verschleißt die Oberfläche des Untergrunds und es bilden sich Mikrorisse im Inneren. Infolgedessen wurde eine bestimmte Schneidausrüstung zwei Jahre früher als geplant verschrottet, und die Kosten für den Ersatz überstiegen eine Million.
3. Schlechte chemische Stabilität: Korrosion birgt Gefahren
Granit, der den Normen nicht entspricht, weist eine schwache Korrosionsbeständigkeit auf. Die Säure- und Alkalibestandteile im Kühlschmierstoff greifen die Unterlage allmählich an, was zu einer Verschlechterung der Ebenheit führt. Daten eines Labors zeigen, dass sich durch die Verwendung minderwertiger Unterlagen der Kalibrierungszyklus der Geräte von sechs auf zwei Monate verkürzte und die Wartungskosten um das Dreifache stiegen.
Wie lassen sich Risiken identifizieren? Vier wichtige Testpunkte, die Sie lesen müssen!
✅ Dichteprüfung: Hochwertiger Granit hat eine Dichte von ≥2800 kg/m³, unter diesem Wert können Porositätsfehler vorliegen;
✅ Prüfung des Wärmeausdehnungskoeffizienten: Fordern Sie einen Prüfbericht von < 8×10⁻⁶/℃ an, kein „Hochtemperaturverformungskönig“;
✅ Überprüfung der Ebenheit: Gemessen mit einem Laserinterferometer sollte die Ebenheit ≤±0,5 μm/m betragen, da sich der Schnittfokus sonst leicht verschieben kann.
✅ Autoritative Zertifizierungsüberprüfung: Bestätigen Sie ISO 9001, CNAS und andere Zertifizierungen, lehnen Sie die „Drei-Nein“-Basis ab.
Die Präzision des Schutzes beginnt an der Basis!
Jeder Schnitt auf einem Wafer ist entscheidend für den Erfolg oder Misserfolg des Chips. Lassen Sie nicht zu, dass minderwertige Granitsockel zum Hindernis für die Präzision werden! Klicken Sie hier, um das „Handbuch zur Qualitätsbewertung von Wafer-Schneidsockel“ zu erhalten, Gerätegefahren sofort zu erkennen und hochpräzise Produktionslösungen freizuschalten!
Veröffentlichungszeit: 13. Juni 2025