Beim Schneiden von Halbleiterwafern kann ein Fehler von 0,001 mm einen Chip sogar unbrauchbar machen. Die scheinbar unbedeutende Granitbasis, deren Qualität nicht den Standards entspricht, bringt Ihre Produktion stillschweigend an den Rand hoher Risiken und Kosten! Dieser Artikel führt Sie direkt zu den versteckten Gefahren minderwertiger Basen und schützt so Schnittgenauigkeit und Produktionseffizienz.
Die "unsichtbare Bombe" minderwertiger Granitsockel
1. Unkontrollierte thermische Verformung: Der tödliche Genauigkeitskiller
Minderwertiger Granit weist einen übermäßig hohen Wärmeausdehnungskoeffizienten auf. Unter den hohen Temperaturen beim Waferschneiden (teilweise bis zu 150 °C) kann er sich um bis zu 0,05 mm/m verformen! Aufgrund der thermischen Verformung der Basis in einer Waferfabrik überschritt die Größenabweichung der geschnittenen Wafer ±5 μm, und die Ausschussrate pro Charge stieg auf 18 %.
2. Unzureichende strukturelle Festigkeit: Die Lebensdauer der Ausrüstung wird „halbiert“
Ungeeignete Untergründe mit einer Dichte unter 2600 kg/m³ weisen eine um 50 % reduzierte Verschleißfestigkeit und eine falsch angegebene Tragfähigkeit auf. Durch häufige Schneidvibrationen verschleißt die Oberfläche des Untergrunds, und es bilden sich Mikrorisse im Inneren. Infolgedessen wurde eine bestimmte Schneidausrüstung zwei Jahre früher als geplant verschrottet, und die Kosten für den Ersatz überstiegen eine Million.
3. Schlechte chemische Stabilität: Korrosion birgt Gefahren
Granit, der den Normen nicht entspricht, weist eine schwache Korrosionsbeständigkeit auf. Die Säure- und Alkalibestandteile der Schneidflüssigkeit greifen die Unterlage allmählich an, was zu einer Verschlechterung der Ebenheit führt. Daten eines Labors zeigen, dass sich durch die Verwendung minderwertiger Unterlagen der Kalibrierungszyklus der Geräte von sechs auf zwei Monate verkürzte und die Wartungskosten um das Dreifache erhöhten.
Wie lassen sich Risiken identifizieren? Vier wichtige Testpunkte, die Sie lesen müssen!
✅ Dichteprüfung: Hochwertiger Granit hat eine Dichte von ≥2800kg/m³, unter diesem Wert können Porositätsdefekte vorliegen;
✅ Prüfung des Wärmeausdehnungskoeffizienten: Fordern Sie einen Prüfbericht von < 8×10⁻⁶/℃ an, kein „Hochtemperaturverformungskönig“;
✅ Überprüfung der Ebenheit: Gemessen mit einem Laserinterferometer sollte die Ebenheit ≤±0,5μm/m betragen, da sich der Schneidfokus sonst leicht verschiebt;
✅ Autoritative Zertifizierungsüberprüfung: Bestätigen Sie ISO 9001, CNAS und andere Zertifizierungen, lehnen Sie die „Drei-Nein“-Basis ab.
Die Präzision des Schutzes beginnt an der Basis!
Jeder Schnitt auf einem Wafer ist entscheidend für den Erfolg oder Misserfolg des Chips. Lassen Sie nicht zu, dass minderwertige Granitsockel die Präzision beeinträchtigen! Klicken Sie hier, um das „Handbuch zur Qualitätsbewertung von Wafer-Schneidsockel“ herunterzuladen, Gerätegefahren sofort zu erkennen und hochpräzise Produktionslösungen zu nutzen!
Veröffentlichungszeit: 13. Juni 2025