Entschlüsseln Sie die „Felskraft“ hinter der Halbleiterfertigung – Wie können Präzisionskomponenten aus Granit die Präzisionsgrenzen der Chipfertigung neu definieren?

Die Präzisionsrevolution in der Halbleiterfertigung: Wenn Granit auf Mikrontechnologie trifft
1.1 Unerwartete Entdeckungen in der Materialwissenschaft
Laut dem Bericht der International Semiconductor Association (SEMI) aus dem Jahr 2023 verwenden 63 % der weltweit modernsten Halbleiterfabriken Granitsockel anstelle traditioneller Metallplattformen. Dieser Naturstein, der aus der Magmakondensation tief in der Erde entsteht, schreibt aufgrund seiner einzigartigen physikalischen Eigenschaften die Geschichte der Halbleiterfertigung neu:

Vorteil der thermischen Trägheit: Der Wärmeausdehnungskoeffizient von Granit (4,5 × 10⁻⁶/℃) beträgt nur 1/5 des Wärmeausdehnungskoeffizienten von Edelstahl, und die Dimensionsstabilität von ±0,001 mm bleibt im Dauerbetrieb der Lithografiemaschine erhalten.

Vibrationsdämpfungseigenschaften: Der innere Reibungskoeffizient ist 15-mal höher als der von Gusseisen, wodurch Mikrovibrationen der Geräte effektiv absorbiert werden

Null-Magnetisierungsnatur: Beseitigen Sie den magnetischen Fehler bei der Lasermessung vollständig

1.2 Die Metamorphose von der Mine zur Fab
Am Beispiel der intelligenten Produktionsbasis von ZHHIMG in Shandong muss ein Stück Rohgranit folgende Schritte durchlaufen:

Ultrapräzise Bearbeitung: Fünfachsiges Bearbeitungszentrum mit Verbindungsstücken für 200 Stunden kontinuierliches Fräsen, Oberflächenrauheit bis zu Ra0,008μm

Künstliche Alterungsbehandlung: 48 Stunden natürlicher Spannungsabbau in der Werkstatt mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit, wodurch die Stabilität des Produkts um 40 % verbessert wird
Zweitens: Lösen Sie die sechs Präzisionsprobleme der Halbleiterherstellung mit einer „Rock-Lösung“.
2.1 Schema zur Reduzierung der Waferfragmentierungsrate

Fallbeispiel: Nachdem eine Chipgießerei in Deutschland unsere schwimmende Gas-Granitplattform übernommen hat:

Waferdurchmesser	Reduzierung der Chiprate	Verbesserung der Ebenheit
12 Zoll	67 %	≤0,001 mm
18 Zoll	82 %	≤0,0005 mm

2.2 Durchbruchschema für die Genauigkeit der lithografischen Ausrichtung

Temperaturkompensationssystem: Eingebetteter Keramiksensor überwacht die Formvariable in Echtzeit und passt die Plattformneigung automatisch an
Messdaten: Bei einer Temperaturschwankung von 28 °C ± 5 °C schwankt die Einbettungsgenauigkeit um weniger als 0,12 μm