Im Halbleiterherstellungsprozess ist das Schneiden von Wafern ein kritischer Schritt, der hohe Präzision und Stabilität der Ausrüstung erfordert. ZHHIMG®-Granit-Maschinensockel bieten beim Einsatz in Waferschneidemaschinen mehrere entscheidende Vorteile und sind daher die ideale Wahl für diese anspruchsvolle Anwendung.
Außergewöhnliche Stabilität: ZHHIMG®-Granit mit einer Dichte von ca. 3100 kg/m³ bietet eine grundsolide Basis für Wafer-Schneidemaschinen. Die hohe Dichte sorgt für hervorragende Stabilität und minimiert mögliche Bewegungen oder Vibrationen während des Schneidvorgangs. Diese Stabilität ist entscheidend, da selbst kleinste Vibrationen dazu führen können, dass das Schneidwerkzeug von seiner vorgesehenen Bahn abweicht, was zu ungenauen Schnitten und defekten Wafern führen kann. Im Gegensatz zu Materialien mit geringerer Dichte sorgt ZHHIMG®-Granit dafür, dass der Schneidkopf präzise positioniert bleibt und so hochwertige, gleichmäßige Schnitte über den gesamten Wafer hinweg ermöglicht.
Geringe Wärmeausdehnung: Halbleiterproduktionsanlagen unterliegen oft strengen Temperaturkontrollen, dennoch können kleine Schwankungen auftreten. Granit von ZHHIMG® hat einen sehr niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten. Das bedeutet, dass sich die Granit-Maschinenbasis bei leichten Temperaturschwankungen in der Produktionsumgebung weder signifikant ausdehnt noch zusammenzieht. Beim Waferschneiden, wo Präzisionstoleranzen im Mikrometer- oder sogar Nanometerbereich liegen, können thermisch bedingte Maßänderungen verheerende Folgen haben. Die geringe Wärmeausdehnung von ZHHIMG®-Granit trägt dazu bei, die Ausrichtung der Komponenten der Schneidemaschine beizubehalten und stellt sicher, dass der Schneidvorgang auch bei geringfügigen Temperaturschwankungen präzise bleibt.
Hervorragende Vibrationsdämpfung: Beim Waferschneiden erzeugt das Schneidwerkzeug Vibrationen. Werden diese Vibrationen nicht effektiv gedämpft, können sie auf den Wafer übertragen werden und Absplitterungen oder andere Schäden verursachen. ZHHIMG®-Granit verfügt über natürliche vibrationsdämpfende Eigenschaften. Seine über lange geologische Zeiträume entstandene innere Struktur ermöglicht es ihm, Vibrationen schnell zu absorbieren und abzuleiten. Dies ist ein entscheidender Vorteil gegenüber manchen Maschinengestellen auf Metallbasis, die Vibrationen leichter übertragen. Durch die Reduzierung von Vibrationen tragen ZHHIMG®-Granit-Maschinengestelle zu reibungsloseren Schneidvorgängen bei, was zu saubereren Schnitten und qualitativ hochwertigeren Wafern führt.
Hohe Verschleißfestigkeit: Waferschneidemaschinen werden in der Halbleiterproduktion kontinuierlich eingesetzt. Der Schneidprozess setzt die Maschinenbasis mechanischer Belastung und Reibung aus. Die hohe Härte und Verschleißfestigkeit von ZHHIMG®-Granit ermöglichen es der Maschinenbasis, diesen Kräften über längere Zeiträume ohne nennenswerten Verschleiß standzuhalten. Diese Langlebigkeit bedeutet, dass die Maschinenbasis ihre Maßgenauigkeit und Leistung über eine lange Lebensdauer behält. Dies reduziert den Bedarf an häufigen Austauschvorgängen oder kostspieligen Wartungsarbeiten aufgrund von Verschleiß und spart Halbleiterherstellern letztendlich Zeit und Geld.
Chemische Inertheit: In der Halbleiterfertigung können Geräte verschiedenen Chemikalien ausgesetzt sein, die bei Reinigungs-, Ätz- oder anderen Prozessen zum Einsatz kommen. ZHHIMG®-Granit ist chemisch inert und korrosionsbeständig. Diese Eigenschaft stellt sicher, dass die Integrität des Maschinenunterbaus auch bei Kontakt mit aggressiven Chemikalien erhalten bleibt. Dies trägt dazu bei, die Stabilität und Genauigkeit der Wafer-Schneidemaschine langfristig zu erhalten, da chemische Korrosion andernfalls zu Verformungen oder Leistungseinbußen des Maschinenunterbaus führen könnte.
Zusammenfassend bieten ZHHIMG®-Granit-Maschinensockel eine Kombination aus Stabilität, Wärmebeständigkeit, Vibrationsdämpfung, Verschleißfestigkeit und chemischer Inertheit, die für Wafer-Schneidemaschinen äußerst vorteilhaft ist. Wenn Sie eine Aufrüstung oder Neuanschaffung Ihrer Wafer-Schneideanlage in Erwägung ziehen, ist die Wahl einer Maschine mit einem ZHHIMG®-Granit-Maschinensockel eine kluge Entscheidung, die die Qualität und Effizienz der Halbleiterfertigung verbessern kann.
Beitragszeit: 03.06.2025