Im Halbleiterfertigungsprozess ist das Waferschneiden ein kritischer Schritt, der höchste Präzision und Stabilität der Anlagen erfordert. Die Maschinenfundamente aus Granit von ZHHIMG® bieten beim Einsatz in Waferschneidmaschinen zahlreiche Vorteile und sind daher die ideale Wahl für diese anspruchsvolle Anwendung.
Außergewöhnliche Stabilität: ZHHIMG®-Granit mit einer Dichte von ca. 3100 kg/m³ bildet eine extrem stabile Grundlage für Wafer-Schneidemaschinen. Die hohe Dichte sorgt für exzellente Stabilität und minimiert jegliche Bewegungen oder Vibrationen während des Schneidprozesses. Diese Stabilität ist entscheidend, da selbst geringste Vibrationen das Schneidwerkzeug von seiner vorgesehenen Bahn ablenken und so zu ungenauen Schnitten und fehlerhaften Wafern führen können. Im Gegensatz zu Materialien mit geringerer Dichte gewährleistet ZHHIMG®-Granit die präzise Positionierung des Schneidkopfes und ermöglicht so die Herstellung hochwertiger, gleichmäßiger Schnitte über die gesamte Wafer-Schicht.
Geringe Wärmeausdehnung: In Halbleiterfertigungsanlagen wird die Temperatur oft streng kontrolliert, dennoch können geringfügige Schwankungen auftreten. Granit von ZHHIMG® zeichnet sich durch einen sehr niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten aus. Das bedeutet, dass sich die Granitbasis der Maschine bei leichten Temperaturänderungen in der Fertigungsumgebung nicht wesentlich ausdehnt oder zusammenzieht. Beim Waferschneiden, wo Präzisionstoleranzen im Mikrometer- oder sogar Nanometerbereich liegen, können thermisch bedingte Maßänderungen katastrophale Folgen haben. Die geringe Wärmeausdehnung von ZHHIMG®-Granit trägt dazu bei, die Ausrichtung der Komponenten der Schneidemaschine beizubehalten und so einen präzisen Schneidprozess unabhängig von geringfügigen Temperaturschwankungen zu gewährleisten.
Hervorragende Vibrationsdämpfung: Beim Waferschneiden erzeugt das Schneidwerkzeug Vibrationen. Werden diese Vibrationen nicht effektiv gedämpft, können sie sich auf den Wafer übertragen und zu Absplitterungen oder anderen Beschädigungen führen. ZHHIMG®-Granit besitzt natürliche vibrationsdämpfende Eigenschaften. Seine über lange geologische Zeiträume entstandene innere Struktur ermöglicht es ihm, Vibrationen schnell zu absorbieren und abzuleiten. Dies ist ein wesentlicher Vorteil gegenüber einigen Maschinengestellen aus Metall, die Vibrationen unter Umständen stärker übertragen. Durch die Reduzierung von Vibrationen tragen Maschinengestelle aus ZHHIMG®-Granit zu ruhigeren Schneidvorgängen bei, was zu saubereren Schnitten und Wafern höherer Qualität führt.
Hohe Verschleißfestigkeit: Wafer-Schneidemaschinen werden in der Halbleiterfertigung kontinuierlich eingesetzt. Der Schneidprozess setzt die Maschinenbasis mechanischen Belastungen und Reibung aus. Dank der hohen Härte und Verschleißfestigkeit von ZHHIMG®-Granit hält die Maschinenbasis diesen Kräften über lange Zeiträume ohne nennenswerten Verschleiß stand. Diese Langlebigkeit gewährleistet, dass die Maschinenbasis ihre Maßgenauigkeit und Leistungsfähigkeit über eine lange Lebensdauer beibehält. Dadurch werden häufige Austausche oder kostspielige Wartungsarbeiten aufgrund von Verschleiß reduziert, was Halbleiterherstellern letztendlich Zeit und Geld spart.
Chemische Inertheit: In der Halbleiterfertigung können Anlagen verschiedenen Chemikalien ausgesetzt sein, die bei Reinigungs-, Ätz- und anderen Prozessen eingesetzt werden. ZHHIMG®-Granit ist chemisch inert und beständig gegen Korrosion durch diese Chemikalien. Diese Eigenschaft gewährleistet, dass die Integrität des Maschinengestells auch bei Kontakt mit aggressiven Chemikalien erhalten bleibt. Sie trägt dazu bei, die Stabilität und Genauigkeit der Wafer-Schneidemaschine langfristig zu erhalten, da chemische Korrosion andernfalls zu Verformungen oder Leistungseinbußen des Maschinengestells führen könnte.
Zusammenfassend bieten Maschinenfundamente aus ZHHIMG®-Granit eine Kombination aus Stabilität, Wärmebeständigkeit, Vibrationsdämpfung, Verschleißfestigkeit und chemischer Inertheit, die für Wafer-Schneidemaschinen äußerst vorteilhaft sind. Bei der Anschaffung oder Modernisierung von Wafer-Schneideanlagen ist die Wahl einer Maschine mit einem Maschinenfundament aus ZHHIMG®-Granit eine kluge Entscheidung, die die Qualität und Effizienz von Halbleiterfertigungsprozessen steigern kann.
Veröffentlichungsdatum: 03.06.2025