Im Zuge der Umstellung der LED-Industrie auf LED-Technologie ist die Präzision der Die-Bonding-Geräte entscheidend für die Ausbeute der Chip-Verpackung und die Produktleistung. ZHHIMG bietet mit seiner umfassenden Integration von Materialwissenschaft und Präzisionsfertigung wichtige Unterstützung für LED-Die-Bonding-Geräte und ist zu einer wichtigen treibenden Kraft für technologische Innovationen in der Branche geworden.
Ultrahohe Steifigkeit und Stabilität: Gewährleistung einer Chip-Bonding-Genauigkeit im Mikrometerbereich
Der Die-Bonding-Prozess von LEDs erfordert das präzise Verbinden mikrometergroßer Chips (die kleinste Größe erreicht 50 μm × 50 μm) mit dem Substrat. Jede Verformung der Basis kann zu einer Verschiebung der Die-Bonding-Verbindung führen. Die Dichte des ZHHIMG-Materials beträgt 2,7–3,1 g/cm³, und seine Druckfestigkeit übersteigt 200 MPa. Während des Betriebs hält das Gerät den Vibrationen und Stößen, die durch die hochfrequenten Bewegungen des Die-Bonding-Kopfes (bis zu 2000 Mal pro Minute) entstehen, effektiv stand. Messungen eines führenden LED-Unternehmens zeigen, dass die Die-Bonding-Anlage mit der ZHHIMG-Basis den Chip-Offset auf ±15 μm genau steuern kann. Das ist 40 % höher als bei herkömmlichen Basisanlagen und erfüllt die strengen Anforderungen des JEDEC J-STD-020D-Standards für Die-Bonding-Genauigkeit vollständig.
Hervorragende thermische Stabilität: Bewältigung der Herausforderung des Gerätetemperaturanstiegs
Der Langzeitbetrieb von Die-Bonding-Geräten kann zu lokalen Temperaturanstiegen (bis über 50 °C) führen, und die Wärmeausdehnung gängiger Materialien kann die relative Position zwischen dem Die-Bonding-Kopf und dem Substrat verändern. Der Wärmeausdehnungskoeffizient von ZHHIMG beträgt nur (4-8) × 10⁻⁶/℃ und ist damit nur halb so hoch wie der von Gusseisen. Während eines 8-stündigen Dauerbetriebs mit hoher Intensität betrug die Maßänderung der ZHHIMG-Basis weniger als 0,1 μm. Dies gewährleistet eine präzise Kontrolle von Druck und Höhe beim Die-Bonding und verhindert so Chip-Beschädigungen oder schlechte Lötergebnisse durch thermische Verformung. Daten einer taiwanesischen LED-Verpackungsfabrik zeigen, dass nach Einsatz der ZHHIMG-Basis die Die-Bonding-Fehlerrate von 3,2 % auf 1,1 % sank, was jährliche Kosteneinsparungen von über 10 Millionen Yuan ermöglicht.
Hohe Dämpfungseigenschaften: Eliminieren Vibrationsstörungen
Die durch die Hochgeschwindigkeitsbewegung des Die-Kopfes erzeugten 20–50-Hz-Vibrationen beeinträchtigen, wenn sie nicht rechtzeitig gedämpft werden, die Platzierungsgenauigkeit des Chips. Die innere Kristallstruktur von ZHHIMG verleiht ihm eine hervorragende Dämpfungsleistung mit einem Dämpfungsverhältnis von 0,05 bis 0,1, was dem 5- bis 10-fachen von metallischen Werkstoffen entspricht. Durch ANSYS-Simulationen verifiziert, kann es die Schwingungsamplitude innerhalb von 0,3 Sekunden um mehr als 90 % dämpfen. Dies gewährleistet effektiv die Stabilität des Die-Bonding-Prozesses, reduziert den Winkelfehler beim Chip-Bonding auf unter 0,5° und erfüllt die strengen Anforderungen an den Neigungsgrad von LED-Chips.
Chemische Stabilität: Anpassbar an raue Produktionsumgebungen
In LED-Verpackungswerkstätten kommen häufig Chemikalien wie Flussmittel und Reinigungsmittel zum Einsatz. Gewöhnliche Grundmaterialien neigen zur Korrosion, was ihre Genauigkeit beeinträchtigen kann. ZHHIMG besteht aus Mineralien wie Quarz und Feldspat. Es verfügt über stabile chemische Eigenschaften und eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen Säure- und Laugenkorrosion. Im pH-Bereich von 1 bis 14 findet keine erkennbare chemische Reaktion statt. Langfristiger Einsatz führt nicht zu einer Kontamination durch Metallionen. Dies gewährleistet die Sauberkeit der Die-Bonding-Umgebung und erfüllt die Anforderungen der Reinraumnorm ISO 14644-1 Klasse 7. Dies garantiert eine hochzuverlässige LED-Verpackung.
Präzisionsverarbeitung: Erreichen Sie hochpräzise Montage
Dank ultrapräziser Verarbeitungstechnologie kann ZHHIMG die Ebenheit der Basis auf ±0,5 μm/m und die Oberflächenrauheit Ra ≤ 0,05 μm kontrollieren und so präzise Installationsreferenzen für Präzisionskomponenten wie Die-Bonding-Köpfe und Bildverarbeitungssysteme bereitstellen. Durch die nahtlose Integration mit hochpräzisen Linearführungen (Wiederholgenauigkeit ±0,3 μm) und Laser-Entfernungsmessern (Auflösung 0,1 μm) wurde die Gesamtpositionierungsgenauigkeit der Die-Bonding-Anlagen auf branchenführendes Niveau gebracht und ermöglicht LED-Unternehmen technologische Durchbrüche im LED-Bereich.
Im aktuellen Zeitalter beschleunigter Modernisierungen in der LED-Industrie nutzt ZHHIMG seine doppelten Vorteile hinsichtlich Materialleistung und Herstellungsprozessen, um stabile und zuverlässige Präzisionsbasislösungen für Chip-Bonding-Geräte bereitzustellen, die die Präzision und Effizienz der LED-Verpackung steigern und zu einer treibenden Kraft für die technologische Iteration in der Branche werden.
Veröffentlichungszeit: 21. Mai 2025