Im Zuge der Umstellung der LED-Industrie auf die LED-Technologie bestimmt die Präzision der Chipbondierungsanlagen direkt die Ausbeute der Chipverpackung und die Produktleistung. ZHHIMG, mit seiner tiefgreifenden Integration von Materialwissenschaft und Präzisionsfertigung, leistet einen entscheidenden Beitrag zur Entwicklung von LED-Chipbondierungsanlagen und hat sich zu einem wichtigen Motor für technologische Innovationen in der Branche entwickelt.
Extrem hohe Steifigkeit und Stabilität: Gewährleistet eine Chipbond-Genauigkeit im Mikrometerbereich.
Das Die-Bonding-Verfahren für LEDs erfordert das präzise Verbinden mikrometergroßer Chips (mit einer Mindestgröße von 50 µm × 50 µm) mit dem Substrat. Jede Verformung der Basis kann zu Verschiebungen beim Die-Bonding führen. Das Material ZHHIMG weist eine Dichte von 2,7–3,1 g/cm³ und eine Druckfestigkeit von über 200 MPa auf. Es widersteht im Betrieb der Anlage effektiv den Vibrationen und Stößen, die durch die hochfrequente Bewegung des Bondkopfes (bis zu 2000 Mal pro Minute) entstehen. Messungen eines führenden LED-Herstellers zeigen, dass die Bonding-Anlage mit der ZHHIMG-Basis den Chip-Offset auf ±15 µm genau kontrolliert. Dies entspricht einer um 40 % höheren Genauigkeit als bei herkömmlichen Anlagen und erfüllt die strengen Anforderungen der JEDEC-Norm J-STD-020D für die Genauigkeit beim Die-Bonding.
Hervorragende thermische Stabilität: Bewältigung der Herausforderung des Temperaturanstiegs von Anlagen.
Der Langzeitbetrieb von Chipbondanlagen kann zu lokalen Temperaturanstiegen (bis über 50 °C) führen. Die Wärmeausdehnung gängiger Materialien kann die relative Position zwischen Chipbondkopf und Substrat verändern. Der Wärmeausdehnungskoeffizient von ZHHIMG liegt bei nur (4–8) × 10⁻⁶/°C und ist damit nur halb so hoch wie der von Gusseisen. Selbst im 8-stündigen Dauerbetrieb unter hoher Intensität betrug die Dimensionsänderung der ZHHIMG-Basis weniger als 0,1 μm. Dies gewährleistet eine präzise Kontrolle von Chipbonddruck und -höhe und verhindert so Chipschäden oder Lötfehler durch thermische Verformung. Daten eines taiwanesischen LED-Verpackungsherstellers zeigen, dass die Fehlerrate beim Chipbonden nach dem Einsatz der ZHHIMG-Basis von 3,2 % auf 1,1 % sank, was jährliche Kosteneinsparungen von über 10 Millionen Yuan ermöglicht.
Hohe Dämpfungseigenschaften: Eliminieren von Vibrationsinterferenzen
Die durch die Hochgeschwindigkeitsbewegung des Die-Kopfes erzeugten 20–50-Hz-Vibrationen beeinträchtigen die Platzierungsgenauigkeit des Chips, wenn sie nicht rechtzeitig gedämpft werden. Die innere Kristallstruktur von ZHHIMG verleiht dem Material hervorragende Dämpfungseigenschaften mit einem Dämpfungsgrad von 0,05 bis 0,1, was dem 5- bis 10-Fachen metallischer Werkstoffe entspricht. ANSYS-Simulationen bestätigen, dass die Vibrationsamplitude innerhalb von 0,3 Sekunden um mehr als 90 % reduziert werden kann. Dies gewährleistet effektiv die Stabilität des Die-Bonding-Prozesses, reduziert den Winkelfehler beim Chip-Bonding auf unter 0,5° und erfüllt somit die strengen Anforderungen an den Neigungswinkel von LED-Chips.
Chemische Stabilität: Anpassungsfähig an raue Produktionsumgebungen
In LED-Verpackungswerkstätten werden häufig Chemikalien wie Flussmittel und Reinigungsmittel eingesetzt. Herkömmliche Basismaterialien neigen zur Korrosion, was die Genauigkeit beeinträchtigen kann. ZHHIMG besteht aus Mineralien wie Quarz und Feldspat. Es zeichnet sich durch stabile chemische Eigenschaften und hervorragende Beständigkeit gegenüber Säuren und Laugen aus. Im pH-Bereich von 1 bis 14 treten keine nennenswerten chemischen Reaktionen auf. Die Langzeitanwendung führt nicht zu einer Kontamination mit Metallionen, gewährleistet die Reinheit der Die-Bonding-Umgebung und erfüllt die Anforderungen der Reinraumklasse 7 nach ISO 14644-1. Dies garantiert eine hohe Zuverlässigkeit der LED-Verpackung.
Präzisionsbearbeitungsfähigkeit: Erzielen Sie eine hochpräzise Montage.
Durch den Einsatz ultrapräziser Bearbeitungstechnologie kann ZHHIMG die Ebenheit der Basis innerhalb von ±0,5 μm/m und die Oberflächenrauheit Ra ≤0,05 μm kontrollieren und so präzise Montagevorgaben für Präzisionskomponenten wie Die-Bonding-Köpfe und Bildverarbeitungssysteme liefern. Die nahtlose Integration mit hochpräzisen Linearführungen (Wiederholgenauigkeit ±0,3 μm) und Laser-Entfernungsmessern (Auflösung 0,1 μm) hebt die Positioniergenauigkeit der Die-Bonding-Anlage auf ein branchenführendes Niveau und ermöglicht technologische Durchbrüche für LED-Unternehmen.
Im Zeitalter der rasanten Modernisierung der LED-Industrie bietet ZHHIMG, dank seiner doppelten Vorteile in Bezug auf Materialleistung und Fertigungsprozesse, stabile und zuverlässige Präzisionsbasislösungen für Die-Bonding-Anlagen. Dies fördert die LED-Gehäuseentwicklung hin zu höherer Präzision und Effizienz und hat sich zu einer treibenden Kraft für technologische Innovationen in der Branche entwickelt.
Veröffentlichungsdatum: 21. Mai 2025