Im Zuge der Umstellung der LED-Industrie auf LED-Technologie ist die Präzision der Die-Bonding-Geräte entscheidend für die Ausbeute der Chip-Verpackung und die Produktleistung. ZHHIMG bietet mit seiner tiefgreifenden Integration von Materialwissenschaft und Präzisionsfertigung wichtige Unterstützung für LED-Die-Bonding-Geräte und ist zu einer wichtigen treibenden Kraft für technologische Innovationen in der Branche geworden.
Ultrahohe Steifigkeit und Stabilität: Gewährleistung einer Chip-Bonding-Genauigkeit im Mikrometerbereich
Der Die-Bonding-Prozess von LEDs erfordert das präzise Verbinden von Chips im Mikrometerbereich (die kleinste Größe erreicht 50 µm x 50 µm) mit dem Substrat. Jede Verformung der Basis kann zu einer Verschiebung der Die-Bonding-Verbindung führen. Die Dichte des ZHHIMG-Materials beträgt 2,7–3,1 g/cm³ und die Druckfestigkeit übersteigt 200 MPa. Während des Betriebs der Anlage widersteht sie wirksam den Vibrationen und Stößen, die durch die hochfrequenten Bewegungen des Die-Bonding-Kopfes (bis zu 2000 Mal pro Minute) entstehen. Tatsächliche Messungen eines führenden LED-Unternehmens zeigen, dass die Die-Bonding-Anlage mit der ZHHIMG-Basis den Chip-Versatz auf ±15 µm genau steuern kann. Das ist 40 % mehr als bei herkömmlichen Basisanlagen und erfüllt die strengen Anforderungen des JEDEC J-STD-020D-Standards für Die-Bonding-Genauigkeit.
Hervorragende thermische Stabilität: Bewältigung der Herausforderung des Gerätetemperaturanstiegs
Der Langzeitbetrieb von Die-Bonding-Geräten kann zu lokalen Temperaturanstiegen (bis über 50 °C) führen, und die Wärmeausdehnung gängiger Materialien kann die relative Position zwischen dem Die-Bonding-Kopf und dem Substrat verändern. Der Wärmeausdehnungskoeffizient von ZHHIMG beträgt nur (4-8) × 10⁻⁶/℃ und ist damit nur halb so hoch wie der von Gusseisen. Während eines 8-stündigen Dauerbetriebs mit hoher Intensität betrug die Maßänderung der ZHHIMG-Basis weniger als 0,1 μm. Dies gewährleistet eine präzise Kontrolle von Druck und Höhe beim Die-Bonding und verhindert so Chipschäden oder schlechte Lötergebnisse durch thermische Verformung. Daten einer taiwanesischen LED-Verpackungsfabrik zeigen, dass nach Einsatz der ZHHIMG-Basis die Fehlerrate beim Die-Bonding von 3,2 % auf 1,1 % sank, wodurch jährlich über 10 Millionen Yuan an Kosten eingespart wurden.
Hohe Dämpfungseigenschaften: Eliminieren Vibrationsstörungen
Die durch die Hochgeschwindigkeitsbewegung des Matrizenkopfes erzeugten 20–50 Hz-Vibrationen beeinträchtigen die Platzierungsgenauigkeit des Chips, wenn sie nicht rechtzeitig gedämpft werden. Die innere Kristallstruktur von ZHHIMG verleiht ihm eine hervorragende Dämpfungsleistung mit einem Dämpfungsverhältnis von 0,05 bis 0,1, was dem 5- bis 10-fachen von metallischen Materialien entspricht. Durch ANSYS-Simulationen verifiziert, kann es die Vibrationsamplitude innerhalb von 0,3 Sekunden um mehr als 90 % dämpfen, wodurch die Stabilität des Die-Bonding-Prozesses effektiv gewährleistet wird, der Winkelfehler beim Chip-Bonding unter 0,5° liegt und die strengen Anforderungen an den Neigungsgrad von LED-Chips erfüllt werden.
Chemische Stabilität: Anpassbar an raue Produktionsumgebungen
In LED-Verpackungswerkstätten werden häufig Chemikalien wie Flussmittel und Reinigungsmittel verwendet. Gewöhnliche Grundmaterialien neigen zur Korrosion, was ihre Genauigkeit beeinträchtigen kann. ZHHIMG besteht aus Mineralien wie Quarz und Feldspat. Es verfügt über stabile chemische Eigenschaften und eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen Säure- und Laugenkorrosion. Im pH-Bereich von 1 bis 14 treten keine erkennbaren chemischen Reaktionen auf. Bei langfristiger Verwendung kommt es nicht zu einer Kontamination durch Metallionen. Dies gewährleistet die Sauberkeit der Die-Bonding-Umgebung und erfüllt die Anforderungen der Reinraumnorm ISO 14644-1 Klasse 7, was eine Garantie für eine hochzuverlässige LED-Verpackung darstellt.
Präzisionsverarbeitungsfähigkeit: Erreichen Sie hochpräzise Montage
Mithilfe ultrapräziser Verarbeitungstechnologie kann ZHHIMG die Ebenheit der Basis auf ±0,5 μm/m und die Oberflächenrauheit Ra ≤ 0,05 μm kontrollieren und so präzise Installationsreferenzen für Präzisionskomponenten wie Die-Bonding-Köpfe und Bildverarbeitungssysteme bereitstellen. Durch die nahtlose Integration mit hochpräzisen Linearführungen (Wiederholgenauigkeit ±0,3 μm) und Laser-Entfernungsmessern (Auflösung 0,1 μm) wurde die Gesamtpositionierungsgenauigkeit der Die-Bonding-Ausrüstung auf das branchenführende Niveau gehoben und ermöglicht LED-Unternehmen technologische Durchbrüche im LED-Bereich.
Im aktuellen Zeitalter beschleunigter Modernisierungen in der LED-Industrie nutzt ZHHIMG seine doppelten Vorteile bei Materialleistung und Herstellungsprozessen, um stabile und zuverlässige Präzisionsbasislösungen für Chip-Bonding-Geräte bereitzustellen, die die Präzision und Effizienz der LED-Verpackung steigern und zu einer wichtigen treibenden Kraft für die technologische Iteration in der Branche werden.
Veröffentlichungszeit: 21. Mai 2025