Granitkomponenten wurden aufgrund ihrer hervorragenden Eigenschaften wie überlegener Oberflächenfinish, hoher Steifheit und hervorragender Schwingungsdämpfung im Halbleiterherstellung weit verbreitet. Granitkomponenten sind für Halbleiterfabrikgeräte, einschließlich Lithographiemaschinen, Poliermaschinen und Metrologiesystemen, von wesentlicher Bedeutung, da sie während des Herstellungsprozesses Präzisionspositionierung und Stabilität bieten. Trotz aller Vorteile der Verwendung von Granitkomponenten haben sie auch Mängel. In diesem Artikel werden wir die Mängel von Granitkomponenten für Produkte zur Herstellung von Halbleitern erörtern.
Erstens haben Granitkomponenten einen hohen thermischen Expansionskoeffizienten. Dies bedeutet, dass sie sich unter thermischem Stress erheblich ausdehnen, was während des Herstellungsprozesses Probleme verursachen kann. Der Halbleiterherstellungsprozess erfordert eine hohe Präzision und dimensionale Genauigkeit, die aufgrund von thermischer Belastung beeinträchtigt werden kann. Beispielsweise könnte die Verformung der Siliziumgewaser aufgrund einer thermischen Expansion zu Ausrichtungsproblemen während der Lithographie führen, die die Qualität des Halbleitergeräts beeinträchtigen könnten.
Zweitens haben Granitkomponenten Porositätsfehler, die im Halbleiterherstellungsprozess Vakuumlecks verursachen können. Das Vorhandensein von Luft oder einem anderen Gas im System kann eine Kontamination auf der Waferoberfläche verursachen, was zu Mängel führt, die die Leistung des Halbleitergeräts beeinflussen könnten. Inerte Gase wie Argon und Helium könnten in poröse Granitkomponenten eindringen und Gasblasen erzeugen, die die Integrität des Vakuumprozesses beeinträchtigen könnten.
Drittens haben Granitkomponenten Mikrofrakturen, die die Präzision des Herstellungsprozesses beeinträchtigen könnten. Granit ist ein spröde Material, das im Laufe der Zeit Mikrofrakturen entwickeln kann, insbesondere wenn sie konstante Spannungszyklen ausgesetzt sind. Das Vorhandensein von Mikrofrakturen könnte zu einer dimensionalen Instabilität führen und während des Herstellungsprozesses erhebliche Probleme verursachen, wie z. B. Lithographieausrichtung oder Waferpolieren.
Viertens haben Granitkomponenten nur begrenzte Flexibilität. Der Halbleiterherstellungsprozess erfordert flexible Geräte, die unterschiedliche Prozessänderungen berücksichtigen können. Granitkomponenten sind jedoch starr und können sich nicht an verschiedene Prozessänderungen anpassen. Alle Änderungen des Herstellungsprozesses erfordern daher das Entfernen oder Austausch der Granitkomponenten, was zu Ausfallzeiten führt und die Produktivität beeinflusst.
Fünftens erfordern Granitkomponenten aufgrund ihres Gewichts und ihrer Fragilität einen speziellen Handling und Transport. Granit ist ein dichtes und schweres Material, das spezielle Handhabungsgeräte wie Krane und Lifter erfordert. Darüber hinaus erfordern Granitkomponenten sorgfältige Verpackung und Transport, um Schäden während des Versands zu vermeiden, was zu zusätzlichen Kosten und Zeit führt.
Zusammenfassend haben Granitkomponenten einige Nachteile, die die Qualität und Produktivität von Semiconductor Manufacturing Produce -Produkten beeinflussen könnten. Diese Defekte könnten durch sorgfältige Handhabung und Aufrechterhaltung von Granitkomponenten minimiert werden, einschließlich regelmäßiger Inspektion von Mikrofrakturen und Porositätsfehlern, ordnungsgemäßer Reinigung, um Kontaminationen zu verhindern, und sorgfältiger Umgang während des Transports. Trotz der Defekte bleiben Granitkomponenten aufgrund ihres überlegenen Oberflächenfinish, ihrer hohen Steifheit und der exzellenten Vibrationsdämpfung ein wesentlicher Bestandteil des Halbleiterherstellungsprozesses.
Postzeit: Dezember 05-2023