Granitbauteile finden aufgrund ihrer hohen Stabilität und Langlebigkeit breite Anwendung in Halbleiteranlagen. Sie tragen maßgeblich zur Präzision und Genauigkeit der Halbleiterfertigungsprozesse bei. Die Effektivität und Zuverlässigkeit von Granitbauteilen hängen jedoch von den Normen und Spezifikationen ab, die bei ihrer Konstruktion, Fertigung und Installation eingehalten werden.
Im Folgenden sind einige der Normen und Spezifikationen aufgeführt, die beim Einsatz von Granitbauteilen in Halbleiteranlagen eingehalten werden müssen:
1. Materialdichte: Die Dichte des für die Herstellung von Granitbauteilen verwendeten Granitmaterials sollte etwa 2,65 g/cm³ betragen. Dies entspricht der Dichte des natürlichen Granitmaterials und gewährleistet die gleichbleibende Qualität und Zuverlässigkeit der Eigenschaften der Granitbauteile.
2. Ebenheit: Die Ebenheit ist eine der wichtigsten Spezifikationen für Granitbauteile in Halbleiteranlagen. Die Ebenheit der Granitoberfläche sollte unter 0,001 mm/m² liegen. Dies gewährleistet eine ebene und gleichmäßige Oberfläche des Bauteils, was für die Halbleiterfertigung unerlässlich ist.
3. Oberflächenbeschaffenheit: Die Oberflächenbeschaffenheit der Granitbauteile sollte von hoher Qualität sein und eine Oberflächenrauheit von unter 0,4 µm aufweisen. Dies gewährleistet einen niedrigen Reibungskoeffizienten der Granitbauteiloberfläche, der für den reibungslosen Betrieb von Halbleiteranlagen entscheidend ist.
4. Wärmeausdehnungskoeffizient: Halbleiteranlagen arbeiten bei unterschiedlichen Temperaturen, und Granitbauteile müssen Temperaturschwankungen ohne Verformung standhalten können. Der Wärmeausdehnungskoeffizient des in Halbleiteranlagen verwendeten Granits sollte unter 2 × 10⁻⁶ /°C liegen.
5. Maßtoleranz: Die Maßtoleranz ist für die Leistungsfähigkeit von Granitbauteilen entscheidend. Die Maßtoleranz von Granitbauteilen sollte für alle kritischen Abmessungen innerhalb von ±0,1 mm liegen.
6. Härte und Verschleißfestigkeit: Härte und Verschleißfestigkeit sind entscheidende Spezifikationen für Granitbauteile in Halbleiteranlagen. Granit weist eine Mohshärte von 6–7 auf und eignet sich daher gut für Anwendungen in der Halbleiterindustrie.
7. Isolationsleistung: Granitbauteile, die in Halbleiteranlagen verwendet werden, müssen eine ausgezeichnete Isolationsleistung aufweisen, um Schäden an empfindlichen elektronischen Bauteilen zu verhindern. Der elektrische Widerstand sollte über 10⁹ Ω/cm liegen.
8. Chemische Beständigkeit: Granitbauteile sollten beständig gegen die in Halbleiterfertigungsprozessen üblicherweise verwendeten Chemikalien wie Säuren und Laugen sein.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Normen und Spezifikationen für Granitbauteile in Halbleiteranlagen entscheidend für die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit sowohl der Bauteile als auch der Anlagen selbst sind. Die oben genannten Richtlinien müssen bei der Konstruktion, Fertigung und Installation strikt eingehalten werden, um höchste Bauteilqualität zu gewährleisten. Durch die Befolgung dieser Normen und Spezifikationen können Halbleiterhersteller die optimale Leistung ihrer Anlagen sicherstellen und somit Produktivität und Rentabilität steigern.
Veröffentlichungsdatum: 20. März 2024