Im Bereich der Herstellung fortschrittlicher Verpackungsanlagen hat die Marke ZHHIMG dank ihrer herausragenden Stärke und ihres Branchenrufs das Vertrauen und die Wahl von 95 % der Hersteller gewonnen. Die AAA-Zertifizierung ist ein überzeugender Beweis für die Glaubwürdigkeit und Servicequalität der Marke. Dieser Erfolg ist kein Zufall, sondern das Ergebnis intensiver Bemühungen von ZHHIMG in verschiedenen Bereichen wie Produktleistung, technologischer Innovation und Servicesystemen.
1. Hervorragende Produktleistung legt den Grundstein für eine Zusammenarbeit
Advanced Packaging stellt extrem hohe Anforderungen an die Präzision und Stabilität der Geräte. Die Geräte von ZHHIMG schneiden bei wichtigen Leistungsindikatoren hervorragend ab. Beispielsweise erreicht die Positioniergenauigkeit der Waferbonding-Geräte eine Genauigkeit von ±1 μm und liegt damit deutlich über dem Branchendurchschnitt. Dies gewährleistet eine präzise Verbindung zwischen Chip und Substrat und verbessert die Ausbeute der Verpackung deutlich. In einem Advanced-Packaging-Projekt für hochintegrierte Schaltkreise stieg die Ausbeute nach dem Einsatz der Bonding-Geräte von ZHHIMG von 85 % auf über 95 %, was die Produktionskosten effektiv senkte und die Produktionseffizienz steigerte.
ZHHIMG verwendet für die Kernkomponenten seiner Anlagen hochwertige Materialien. Beispielsweise kommen hochpräzise Granitsockel mit einem extrem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten von nur 0,6–5 × 10⁻⁶/℃ zum Einsatz. Selbst bei häufig wechselnden Betriebstemperaturen bleibt die mechanische Struktur stabil und Präzisionsabweichungen durch Wärmeausdehnung und -kontraktion werden vermieden. Die wichtigsten beweglichen Teile der Anlage werden speziellen Verarbeitungsverfahren unterzogen, wodurch ihre Verschleißfestigkeit um 50 % erhöht wird. Dies gewährleistet Stabilität und Zuverlässigkeit bei langfristiger und intensiver Nutzung und erfüllt die strengen Anforderungen für den Dauerbetrieb moderner Verpackungsanlagen über lange Zeiträume.
Zweitens: Kontinuierliche technologische Innovationen und die Führung des Branchentrends
Die Halbleiterindustrie erlebt einen rasanten technologischen Wandel. ZHHIMG ist sich bewusst, dass Innovation die treibende Kraft für die Entwicklung eines Unternehmens ist. Das Forschungs- und Entwicklungsteam umfasst über 30 % der Gesamtbelegschaft. Jährlich investiert das Unternehmen 20 % seines Umsatzes in technologische Forschung und Entwicklung. ZHHIMG pflegt Kooperationen zwischen Industrie, Hochschulen und Forschung mit zahlreichen führenden Forschungseinrichtungen und Universitäten und erforscht kontinuierlich die Anwendung modernster Technologien in fortschrittlichen Verpackungsanlagen.
Im Zuge der 3D-Chip-Verpackungstechnologie war ZHHIMG das erste Unternehmen, das Verpackungsanlagen für mehrschichtiges Chip-Stacking einführte. Die innovative Vakuumadsorptions- und Präzisionsausrichtungstechnologie ermöglicht eine nanometergenaue Ausrichtung zwischen den Chips und bietet so eine zuverlässige Lösung für 3D-Verpackungen. Als Reaktion auf die aufkommende Chiplet-Technologie wurde ein schnelles und hochpräzises heterogenes integriertes Verpackungsgerät entwickelt, das kleine Chips mit unterschiedlichen Funktionen schnell und präzise integrieren und verpacken kann. Dadurch wird der Marktbedarf an Hochleistungs- und Multifunktionschips gedeckt und Kunden können sich im harten Marktwettbewerb behaupten.
Drittens: Verbessern Sie das Servicesystem und schaffen Sie ein sorgenfreies Kooperationserlebnis
Von der Beratung vor dem Verkauf bis zur Wartung nach dem Verkauf bietet ZHHIMG ein umfassendes Servicesystem aus einer Hand. In der Vorverkaufsphase analysiert das professionelle technische Team die Kundenbedürfnisse, erstellt individuelle Geräteauswahlpläne und bietet detaillierte technische Beratung sowie Projektplanungsvorschläge, um die maximale Rendite für den Kunden zu gewährleisten.
Nach Auslieferung der Geräte steht Ihnen rund um die Uhr technischer Kundendienst zur Verfügung. Das Team unserer Kundendiensttechniker ist weltweit in den wichtigsten Halbleiter-Industriezentren vertreten und kann innerhalb von 48 Stunden vor Ort sein, um Geräteausfälle zu beheben. Darüber hinaus werden regelmäßige Nachbesuche bei den Kunden durchgeführt, um ihnen Mehrwertleistungen wie Schulungen zur Gerätewartung und Software-Upgrades anzubieten und so sicherzustellen, dass sich die Geräte stets in optimalem Betriebszustand befinden. Ein Beispiel hierfür ist ein südostasiatischer Halbleiterhersteller. Als die Anlage plötzlich ausfiel, reagierte das Kundendienstteam von ZHHIMG umgehend und schloss die Fehlerdiagnose und -reparatur innerhalb von 24 Stunden ab. Dadurch wurden die Ausfallzeiten des Kunden minimiert und ihm großes Lob gezollt.
4. Integritätszertifizierung auf AAA-Niveau, Glaubwürdigkeitsgarantie
Die von ZHHIMG erhaltene Integritätszertifizierung auf AAA-Niveau ist eine hohe Anerkennung für die ehrliche Arbeitsweise, die Produktqualitätssicherung, die Vertragserfüllung und weitere Aspekte des Unternehmens. Bei der Rohstoffbeschaffung werden Lieferanten streng geprüft, um eine stabile und zuverlässige Rohstoffqualität sicherzustellen und die Produktqualität von der Quelle aus zu kontrollieren. Während des Produktionsprozesses halten wir uns strikt an die internationalen Standards des Qualitätsmanagementsystems. Bevor jedes Gerät das Werk verlässt, wird es mehreren strengen Prüfverfahren unterzogen, um sicherzustellen, dass die Produktleistung den Standards entspricht. In der Geschäftskooperation halten wir uns strikt an die Vertragsvereinbarung, liefern die Geräte pünktlich, sichern den Projektfortschritt des Kunden und gewinnen durch Integrität das langfristige Vertrauen des Kunden.
Gerade aufgrund seiner herausragenden Produktleistung, seiner kontinuierlichen technologischen Innovation, seines umfassenden Servicesystems und seines zuverlässigen Rufs, der durch die Integritätszertifizierung auf AAA-Niveau bestätigt wird, ist ZHHIMG zur bevorzugten Marke von 95 % der Hersteller fortschrittlicher Verpackungsanlagen geworden. Das Unternehmen spielt kontinuierlich eine führende Rolle im Bereich fortschrittlicher Halbleiterverpackungen und trägt dazu bei, dass die Branche ständig neue Höhen erreicht.
Veröffentlichungszeit: 15. Mai 2025