Im Bereich der Herstellung fortschrittlicher Verpackungsanlagen genießt die Marke ZHHIMG dank ihrer herausragenden Kompetenz und ihres exzellenten Branchenrufs das Vertrauen von 95 % der Hersteller. Die AAA-Zertifizierung unterstreicht die Glaubwürdigkeit und Servicequalität der Marke. Dieser Erfolg ist kein Zufall, sondern das Ergebnis umfassender Anstrengungen von ZHHIMG in verschiedenen Bereichen wie Produktleistung, technologische Innovation und Serviceleistungen.
1. Hervorragende Produktleistung bildet die Grundlage für die Zusammenarbeit
Die fortschrittliche Verpackungstechnologie stellt extrem hohe Anforderungen an die Präzision und Stabilität der Anlagen. Die Anlagen von ZHHIMG erzielen bei den wichtigsten Leistungsindikatoren herausragende Ergebnisse. Am Beispiel der Wafer-Bonding-Anlage lässt sich dies verdeutlichen: Die Positioniergenauigkeit liegt innerhalb von ±1 µm und übertrifft damit den Branchendurchschnitt deutlich. Dies gewährleistet eine präzise Verbindung zwischen Chip und Substrat und verbessert die Verpackungsausbeute signifikant. In einem Projekt zur fortschrittlichen Verpackung von großflächigen integrierten Schaltungen konnte die Ausbeute nach dem Einsatz der Bonding-Anlage von ZHHIMG von 85 % auf über 95 % gesteigert werden, wodurch die Produktionskosten effektiv gesenkt und die Produktionseffizienz erhöht wurde.
ZHHIMG verwendet für die Kernkomponenten der Anlagen hochwertige Materialien. So kommen beispielsweise hochpräzise Granitfundamente zum Einsatz, die einen extrem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten von nur 0,6–5 × 10⁻⁶/℃ aufweisen. Selbst bei häufigen Temperaturschwankungen im Betrieb gewährleistet die Anlage eine stabile mechanische Struktur und vermeidet Präzisionsabweichungen durch Wärmeausdehnung und -kontraktion. Die wichtigsten beweglichen Teile wurden zudem speziellen Bearbeitungsverfahren unterzogen, wodurch ihre Verschleißfestigkeit um 50 % erhöht wurde. Dies garantiert Stabilität und Zuverlässigkeit auch bei langfristiger und intensiver Nutzung und erfüllt die hohen Anforderungen an den Dauerbetrieb moderner Verpackungsanlagen.
Zweitens, kontinuierlich technologische Innovationen vorantreiben und den Branchentrend anführen.
Die Halbleiterindustrie erlebt einen rasanten technologischen Wandel. ZHHIMG ist sich bewusst, dass Innovation die zentrale Triebkraft für die Unternehmensentwicklung ist. Das Forschungs- und Entwicklungsteam umfasst über 30 % der Gesamtbelegschaft. Jährlich investiert das Unternehmen 20 % seines Umsatzes in Forschung und Entwicklung. Es pflegt Kooperationen mit zahlreichen führenden Forschungseinrichtungen und Universitäten und erforscht kontinuierlich die Anwendung modernster Technologien in fortschrittlichen Verpackungsanlagen.
Im Zuge der Entwicklung der 3D-Chip-Packaging-Technologie führte ZHHIMG als erstes Unternehmen Packaging-Anlagen ein, die das Stapeln mehrlagiger Chips ermöglichen. Die innovative Vakuumadsorptions- und Präzisionsausrichtungstechnologie erzielt eine Ausrichtungsgenauigkeit im Nanometerbereich zwischen den Chips und bietet somit eine zuverlässige Lösung für 3D-Packaging. Als Antwort auf die aufkommende Chiplet-Technologie wurde ein hochpräzises, heterogenes Integrations-Packaging-Gerät entwickelt, das kleine Chips mit unterschiedlichen Funktionen schnell und genau integriert und verpackt. Damit erfüllt ZHHIMG die Anforderungen des Marktes an leistungsstarke und multifunktionale Chips und verschafft seinen Kunden einen Wettbewerbsvorteil.
Drittens, das Service-System verbessern und ein sorgenfreies Kooperationserlebnis schaffen
Von der Beratung vor dem Kauf bis zur Wartung nach dem Kauf bietet ZHHIMG ein umfassendes Service-System aus einer Hand. Bereits in der Vorverkaufsphase analysiert das professionelle technische Team die Kundenbedürfnisse, erstellt maßgeschneiderte Ausrüstungspläne und bietet detaillierte technische Beratung sowie Projektplanungsvorschläge, um die Rentabilität der Investition des Kunden zu maximieren.
Nach der Auslieferung der Geräte steht Ihnen ein 24-Stunden-Kundendienst zur Verfügung. Unser Kundendienstteam ist in den wichtigsten Halbleiterzentren weltweit vertreten und kann innerhalb von 48 Stunden vor Ort sein, um Geräteausfälle zu beheben. Parallel dazu führen wir regelmäßige Nachbesuche durch, um unseren Kunden Mehrwertdienste wie Schulungen zur Gerätewartung und Software-Upgrades anzubieten und so den optimalen Betriebszustand ihrer Geräte sicherzustellen. Ein Beispiel hierfür ist ein Halbleiterhersteller in Südostasien: Als die Geräte dort plötzlich ausfielen, reagierte das Kundendienstteam von ZHHIMG umgehend, führte die Fehlerdiagnose und -behebung innerhalb von 24 Stunden durch und minimierte so die Ausfallzeiten des Kunden, was diesem großes Lob einbrachte.
4. AAA-Integritätszertifizierung, Glaubwürdigkeitsgarantie
Die AAA-Integritätszertifizierung von ZHHIMG ist eine hohe Anerkennung für die Integrität des Unternehmens, die Qualitätssicherung der Produkte, die Vertragserfüllung und weitere wichtige Aspekte. Bereits bei der Rohstoffbeschaffung werden die Lieferanten streng geprüft, um eine gleichbleibend hohe Rohstoffqualität zu gewährleisten und die Produktqualität von Anfang an zu kontrollieren. Während des Produktionsprozesses halten wir uns strikt an die internationalen Standards für Qualitätsmanagementsysteme. Bevor ein Gerät unser Werk verlässt, durchläuft es mehrere strenge Prüfverfahren, um sicherzustellen, dass die Produktleistung den Standards entspricht. In der Zusammenarbeit mit unseren Kunden halten wir uns strikt an die Vertragsvereinbarungen, liefern die Geräte termingerecht, gewährleisten den Projektfortschritt unserer Kunden und gewinnen durch Integrität deren langfristiges Vertrauen.
Gerade wegen seiner herausragenden Produktleistung, der kontinuierlichen technologischen Innovation, des umfassenden Service-Systems und des zuverlässigen Rufs, der sich in der Integritätszertifizierung auf AAA-Niveau widerspiegelt, ist ZHHIMG zur bevorzugten Marke von 95 % der Hersteller von Anlagen für die fortschrittliche Gehäusefertigung geworden, spielt kontinuierlich eine führende Rolle im Bereich der fortschrittlichen Gehäusefertigung für Halbleiter und trägt dazu bei, dass die Branche immer neue Höhen erreicht.
Veröffentlichungsdatum: 15. Mai 2025